高精度PCB專用補線機和微點焊機的差别

在印刷電路闆的生産過程中由于一些方面的原因(yīn)，會造成有些細線斷線(xiàn)，影響産品質量。通過修補的方法可以提高合格率，降低損耗。

線(xiàn)路闆(pǎn)斷線可以通過銀漿或專用的PCB修補機進行修補，也有的用戶也用微點焊機修補(bǔ)，同樣是修補，補線效果卻(què)大不相同(tóng)。

高精度PCB專用補線機和(hé)微點焊機從本質上來說都是利用大電流通過兩個焊接(jiē)物體之間的接觸電阻産(chǎn)生熱量而将它們熔接在一起的電阻焊機。但由于兩者的焊接對象不(bú)同(tóng)，它們之(zhī)間還是存在着(zhe)較大的差異。首先，一般的微點焊機是用(yòng)來焊接金屬引線或焊(hàn)片的，例如在小的元器件上(shàng)焊接引出線、或在小型線圈上焊漆包線等。相對來(lái)說對焊線(xiàn)的壓痕要求不高，對焊接壓力和輸出功率的穩定性要(yào)求也(yě)不高。而PCB闆的斷線修補由于是在PCB 闆上修補，對(duì)焊接壓力和輸出功率的穩定性要求(qiú)很高，PCB闆上銅箔的厚度(dù)一般在數十微米，特别是對0.1mm(4mil)的細線條的修補(bǔ)要求(qiú)更高。焊接壓力和輸出功率稍有變(biàn)化就會對較大(dà)影響，或者虛焊(hàn)，或者引起焊點過荷(hé)影響美觀。

PCB專用補線機為了保證高質量的焊(hàn)接，壓力系統采用恒定式壓力控制結構(gòu)，踏闆(pǎn)踩的輕重和設定好(hǎo)的焊接壓力沒有任何關系，這是保證高精度PCB斷線修補的(de)基本條件。而微點焊機(jī)采用簡單的彈簧或拉杆結構。壓(yā)力(lì)由踏(tà)闆控制，操作(zuò)人員踩的重點焊接壓力就(jiù)大點、踩的輕點焊接壓力就小點，這是造成焊(hàn)接的不穩定的(de)重要因素之一，對操作人員的負擔也較重。從電路(lù)控制結構上來說，PCB專用補線機結合(hé)PCB闆斷線修補的特點(diǎn)采用微處理器(qì)為控制核心，配合特殊能量(liàng)電路設計而成。可以對輸出功率進行精密控制，并有多種控制(zhì)方式以滿足不同(tóng)的要求。而微點焊(hàn)機由一般工業(yè)點焊機降(jiàng)低輸出(chū)功率改進而來，一般由儲能電容、焊接變壓器、可控矽或(huò)IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制，由于其電路的組成特點，決定其在精密功率控制上的不足。當然微點焊機在壓力結構和電子控(kòng)制系統上比較簡單(dān)，也可以滿(mǎn)足較粗的線路修(xiū)補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下的斷線修補則(zé)不大能(néng)勝任。

PCB專用補線機的控制界面友好，功能較多，可以提供多種(zhǒng)焊接模(mó)式，并可調用工(gōng)廠設定參數或由用戶自行設(shè)定的參數，方便使用。微點(diǎn)焊機一般采用簡單的撥盤或開關(guān)設定參數，功能單一。

PCB專用補線機由于由于采用先進(jìn)的壓力和電(diàn)子控制系統，可以很(hěn)穩定可靠的修補0.1mm(4mil)的細線，焊點美觀(guān)、可靠。

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