不(bú)合格的PCB化學鍍鎳層(céng)退除方法

化學鍍(dù)鎳層的退除要比(bǐ)電鍍鎳層困難(nán)得多，特别是對(duì)于高(gāo)耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合(hé)格的化學鍍鎳層應在熱處理前(qián)就進行退除，否則鍍層鈍化後退鍍(dù)更困難。要求退鍍液必須對基(jī)體無腐(fǔ)蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本(běn)等因(yīn)素都要考慮。

??? （1）化學退(tuì)鍍法：

　　化學退鍍法不使工件受腐蝕，适用幾何形狀複雜的工件，且可做(zuò)到退鍍均勻。

　　配方1：濃HNO3，20～60℃。本液(yè)成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。适用尺(chǐ)寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入(rù)水、退鍍完畢迅速入鹽酸(suān)中(zhōng)清洗後再用(yòng)流(liú)動水清(qīng)洗。

　　配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不鏽(xiù)鋼。

　　配方3：濃HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L（抑制NOX氣體的生成），六次甲(jiǎ)基四胺5g/L，室溫，退(tuì)速20μm/h。

　　配方4：間硝基苯磺酸鈉60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸鉀(jiǎ)0.5～1g/L，80～90，适用銅及銅合金工件的退鍍，退鍍表面為深棕(zōng)色時(shí)，取出後充分(fèn)清洗，再除棕色膜(mó)（NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室溫）。

　　配方5：HNO3∶HF=4∶1（體(tǐ)積比），冬天适(shì)當加溫，退速快，鐵基體(tǐ)不腐(fǔ)蝕。但HF一定要用分析純（用工業(yè)級HF配槽，易發(fā)生爆炸）。

　　配方(fāng)6：硝酸铵100g/L，氨三乙(yǐ)酸40g/L，六次甲(jiǎ)基四胺20g/L，pH=6，室溫，退速1/5min，成本(běn)低。

　　配方7：間硝基苯(běn)磺酸鈉110～130g/L，氰化鈉100～120g/L，氫氧化(huà)鈉8～10g/L，檸檬酸三鈉20～30g/L，80～90℃，适用精(jīng)密鋼鐵件化學鍍鎳層(céng)的(de)退除(chú)。

配方8：間硝基苯(běn)磺酸鈉100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，60～80℃。調整時補加間硝基磺酸鈉，可(kě)使退速恢複到(dào)最 高退速的80%。

??? （2）電解退鍍法

　　配方為：NaNO3 100g/L，氨三乙酸15g/L，檸檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，pH=4，室溫，DA=2～10A/dm2，陰極10#鋼，SK∶SA=23∶1。

• 上一個：新能源汽(qì)車的普及将帶動PCB市場增量
• 下一個：PCB制造過程PCB基闆尺寸的(de)變化問(wèn)題