分析利弊之PCB設計覆銅

覆銅作為PCB設計的一個重(zhòng)要環節，不管是國産的青越鋒PCB設計軟件，還是國外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆銅功能，那麼怎(zěn)樣才能敷好銅，在這裡有一些想法與大家一起分享，希望能夠共同探索。?

??? 覆銅，就是将PCB上閑(xián)置的空間作為基準面，然後用固(gù)體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。?

??? 覆銅的意義在(zài)于，減(jiǎn)小地(dì)線阻抗，提(tí)高抗幹擾能力;降低(dī)壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出(chū)于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生産廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者(zhě)網格狀的地(dì)線，覆銅如果處理的不當，那将得不賞(shǎng)失，究竟覆銅是“利大于弊”還是(shì)“弊大(dà)于利”??

??? 大家都知道在高頻情(qíng)況下，印刷電路闆上的布(bù)線的分布電容會(huì)起作用，當長度(dù)大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會産生天線效應，噪聲就會通過布(bù)線(xiàn)向外發射，如果在PCB中(zhōng)存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪(zào)音的工具(jù)，因此(cǐ)，在高頻(pín)電(diàn)路中，千萬(wàn)不要認(rèn)為(wéi)，把地線的某個地方接(jiē)了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以(yǐ)小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層闆的地平面“良(liáng)好接地”。如果把覆(fù)銅處理恰當了，覆銅(tóng)不僅具有加大電流，還起了屏蔽(bì)幹擾的雙重作用(yòng)。?

??? 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網格覆(fù)銅好，不好一概而論。為什麼呢?大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作(zuò)用，但是大面積覆銅(tóng)，如果過波峰焊時，闆子就可能(néng)會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會(huì)開幾個槽，緩解銅箔(bó)起泡，單純的網格覆銅主要還是屏(píng)蔽作用，加大電流的作用被(bèi)降低了，從散熱的角度說，網格有好處(chù)(它降低了銅的受(shòu)熱(rè)面)又起到了一定的電磁(cí)屏蔽的作用。?

??? 但是，需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道(dào)對于電路來說，走線的寬(kuān)度對于電(diàn)路闆的工作頻率是有其相應的“電(diàn)長度“的(實際尺寸(cùn)除以工(gōng)作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍)，當工作頻率(lǜ)不是(shì)很高(gāo)的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非(fēi)常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射幹擾系(xì)統工作的信号。?

??? 所以，對于使用網格的同仁，我的建(jiàn)議是根據(jù)設計的電路闆工作(zuò)情況選擇，不要死抱(bào)着一(yī)種東(dōng)西不放。因此高頻電路對抗幹擾要求高的多用網格(gé)，低頻電路有(yǒu)大電流(liú)的(de)電路等常用完整的鋪銅。?

??? 那麼我們在覆銅(tóng)中，為了讓覆銅達到我們預期的效果(guǒ)，需要注意哪些問題：?

??? 1、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連(lián)接。?

??? 2、晶振附近的覆銅，電路(lù)中的晶振為一(yī)高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然後将晶振的外殼另行接(jiē)地。?

??? 3、孤島(死區)問(wèn)題，如果(guǒ)覺得很大，那就定義個地過孔添(tiān)加進去也費不了多大的事。?

??? 4、在開始布線時，應對地(dì)線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依(yī)靠于(yú)覆銅後通過添加過孔來消除為(wéi)連接的地引腳，這樣的效果很不好。?

??? 5、在闆子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(小于等于180度)，因(yīn)為從電磁學的角度來講，這就構成(chéng)的一個發射天線!對于其他總(zǒng)會有(yǒu)一影響的隻不(bú)過是大還是小而已，我建議使用圓弧(hú)的邊沿線。?

??? 6、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就(jiù)要根據PCB闆面(miàn)位置(zhì)的不同，分别以最(zuì)主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模拟地分開來覆銅自不(bú)多言，同時在覆(fù)銅之前，首先加粗相(xiàng)應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一(yī)來，就形成了多個不同(tóng)形狀的多變形結構。?

??? 7、多層闆中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你(nǐ)很難(nán)做到讓這個覆銅“良(liáng)好接地”。?

??? 8、設備内部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一(yī)定要實現“良好接地”。?

??? 9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振(zhèn)附近的接地隔離帶(dài)，一定要良好接地。PCB上的覆銅，如果接(jiē)地問題處理好了，肯(kěn)定是“利大于弊(bì)”，它能減少信号線的回流面積，減小信号對外的電磁幹擾。?

來源：中國電子網

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