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PCB外層電(diàn)路的蝕刻工藝
在印制(zhì)電路加工中﹐蝕刻是一個較(jiào)為精細和覆雜的化學反(fǎn)應過程,卻又(yòu)是一項易于進行的工作。目前,印刷電(diàn)路闆(PCB)加工的典型工藝采用"圖形(xíng)電鍍法(fǎ)"。即先在闆(pǎn)子外層需保留的銅箔部分上，也就(jiù)是電路的圖形(xíng)部分上預鍍一(yī)層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式将其餘的銅箔腐蝕(shí)掉,稱為蝕刻。
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PCB材料如(rú)何進行分類和選擇
們經常(cháng)指的“FR-4”是(shì)一種耐燃材料等級(jí)的代号，它所代表的意思是樹脂材料經過燃(rán)燒狀态必(bì)須能夠自行(háng)熄滅的一種材料(liào)規格，它不是一(yī)種(zhǒng)材料名稱，而是一(yī)種材料等級，因此目前一般電路闆所用的FR-4等級材料(liào)就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做(zuò)出的(de)複合材料。
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PCB闆上為什麼要沉金和鍍金
一、什麼是鍍金：整闆鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原(yuán)理是将鎳和金 (俗稱金(jīn)鹽)溶于化學藥水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流而在電(diàn)路闆的銅(tóng)箔面(miàn)上生成鎳金(jīn)鍍層,電鎳金因其鍍(dù)層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子産品名得(dé)到廣泛的應用。 什麼(me)是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應的(de)方法(fǎ)生成一層鍍層，一般厚度較厚(hòu)，是化學鎳金金層沉積?方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
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從單層到多層 PCB設計七大步驟(zhòu)流程
目前，PCB已然成為(wéi)“電子産品之母”，其應(yīng)用(yòng)幾(jǐ)乎滲透于電子(zǐ)産(chǎn)業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫療儀(yí)器、國(guó)防軍工、航天航(háng)空等諸多(duō)領域。
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