為什(shí)麼PCB線路闆要把過孔(kǒng)堵上？

導電孔Via hole又名導通孔，為了達(dá)到(dào)客戶要求，線路闆導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳(chuán)統的鋁片(piàn)塞孔工藝(yì)，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔。生産穩定，質量可靠。?

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也(yě)促進PCB的發(fā)展，也對印制闆制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞(sāi)孔工藝(yì)應運而生，同時應滿(mǎn)足(zú)下列要求：?
（一）導通孔内有銅(tóng)即(jí)可，阻焊可(kě)塞可不塞；?（二）導通孔内必須(xū)有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米(mǐ)），不得有阻焊油墨入(rù)孔，造成孔内藏錫珠；?

（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔(kǒng)，不透光，不得有錫(xī)圈，錫(xī)珠以及平整等(děng)要求。?

随着電子産品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密(mì)度、高難度發展，因(yīn)此出現大量SMT、BGA的PCB，而(ér)客戶在貼裝元器(qì)件時要求塞孔，主要有五個作用：?

（一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特(tè)别是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接(jiē)。?
（二）避免助焊劑殘留在導通(tōng)孔内；?
（三）電子廠表(biǎo)面貼裝以(yǐ)及元件(jiàn)裝配完成後(hòu)PCB在測(cè)試機上要吸真空(kōng)形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏(gāo)流入(rù)孔内造成虛(xū)焊，影響貼裝；?

（五）防止過波峰焊(hàn)時錫珠彈出，造成短路。?對于表面貼裝闆，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要(yào)求必須平整，凸凹正(zhèng)負1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發紅上錫；導通孔(kǒng)藏錫(xī)珠，為(wéi)了達到客戶的要(yào)求(qiú)，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特别長，過程控制難，時常有在熱風整(zhěng)平及綠油耐焊(hàn)錫實驗時掉油；固化後爆油等問(wèn)題發生。

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