雙面電路(lù)闆和多層電路闆制造過程

随着高科技的發展，人們越來越需(xū)要性能高、體積小、功能多(duō)的電子産品，從而促使印制(zhì)線路闆制造(zào)也向輕、薄、短、小發展(zhǎn)，争取在有限的空間(jiān)内，可以實現更多(duō)功能，如布線密度變大，孔徑更小。

??? 金屬化孔(kǒng)孔徑也越(yuè)來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印(yìn)制電路(lù)闆可靠性。随着孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響(xiǎng)的雜物，如磨(mó)刷碎(suì)屑、火(huǒ)山灰(huī)，一旦(dàn)殘留在(zài)小孔裡面，将使化(huà)學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的緻命殺手。

　　一、孔化機理

　　鑽頭在敷(fū)銅闆上先打孔，再(zài)經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起着至關重要的作用。

　　1 、化學沉銅機(jī)理：

　　在雙面和多層印制電路闆制造過程中(zhōng)，都需要對(duì)不導電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦(yì)即實施化學沉銅使(shǐ)其成為導體。化學沉(chén)銅溶液是一種催化式的“氧化/ 還原”反應體系。在金屬粒子(zǐ)催(cuī)化作用下，沉積出銅來。

　　2 、電鍍(dù)銅機理(lǐ)：

　　電鍍定義是利用電源，在溶液中将帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是(shì)一種“氧(yǎng)化/ 還原”反應，溶液中的銅金屬陽極将(jiāng)其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在(zài)陰極上則産生還原(yuán)反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅(tóng)金屬(shǔ)。兩者皆通過藥(yào)水交換，化學作用達到(dào)孔化目的，交換效果好壞直接影(yǐng)響孔化質量。

　　二、雜物(wù)塞孔

　　在長期生(shēng)産控(kòng)制過程中(zhōng)，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm ，其(qí)塞孔(kǒng)的比例遞增30%

　　1 、孔形成過程中的塞孔(kǒng)問題(tí)：

　　印制(zhì)電路闆加工時(shí)，對0.15-0.3mm 的小(xiǎo)孔，多數仍(réng)采用機械鑽孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現鑽孔時，殘留在孔裡(lǐ)雜質

　　以下為鑽孔(kǒng)塞孔(kǒng)的主(zhǔ)要(yào)原因：

　　當(dāng)小孔出現塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅(tóng)前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裡面的雜物去除(chú)，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔裡(lǐ)的交(jiāo)換，使化學沉銅失去作用。

??? 鑽孔時根據疊層厚度選(xuǎn)用合(hé)适鑽嘴、墊闆，保持基闆清潔(jié)，不重複使用墊闆(pǎn)，有效的吸(xī)塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的(de)因素。

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