5G助力PCB行業(yè)發展

随着通訊代際(jì)升級步伐不斷加速，4G進入後周期，5G将助力PCB行業進一步發展，繁榮PCB市(shì)場。

4G進入後(hòu)周期，靜待5G花(huā)開(kāi)

(1)4G網絡已基本實(shí)現全球覆蓋，運營(yíng)商進入4G後周(zhōu)期。截(jié)至2017年第三季度，全(quán)球224個國家和地區中，已有200個國家和地區建成了(le)644個LTE公共網絡，LTE用戶數(shù)達到23.6億，平均每4個移(yí)動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年，我國4G基(jī)站總量達到341萬個，4G用戶(hù)總數達到(dào)8.85億，滲透率達到65%。(2)資(zī)本開支随通信技術升級周期性變化，當前處于資本開支低谷。全球運營商資(zī)本開支自2010年4G商用後逐年增加，到2015年達到1970億美元的年投資總額。此後，運(yùn)營商4G網絡建設進程放緩，2016和2017年資本開支分别同比下降6%和3%。中國4G資本支(zhī)出2013年實現30%的高增速，2015年達到4386億元的大投資，随後2016年下滑19%至3562億元，2017年(nián)投資(zī)預算繼續下滑(huá)13%至3100億(yì)元。預期2018~2019年，運營商資本開(kāi)支受(shòu)5G驅動向上。

行業催(cuī)化(huà)事件(jiàn)不斷，2018年後迎來5G産業(yè)鍊關鍵環節的投資機遇

按照5G技術研發(fā)、标準制定以及用戶數量增長(zhǎng)進展，我們(men)把5G投資劃分為四個階段：主題升溫階段(2017年)、産業鍊關鍵環節投資階段(duàn)(2018年~2021年)、高階5G技術成熟階段(duàn)(2021年~2023年(nián))以及(jí)後5G階段(2023年以(yǐ)後(hòu))。

2017年(nián)主題升溫期主要受兩大事件催化

2017年9月我國三大運營(yíng)商(shāng)相繼發布5G傳輸網白(bái)皮書，2017年12月底3GPP通過NSA(非獨立組網)标準。2018年有望進(jìn)入産業鍊關鍵環節的投資階段：(1)5G傳(chuán)輸網架(jià)構方面，相(xiàng)對于4G接入網的RRU和BBU兩級構架，5G将演進為AAU、DU和CU三級架構，分為前傳、中傳和後傳三個部分(fèn)。5G傳輸網架構落定，光通(tōng)信産業(yè)鍊(光設備(bèi)-光纖光纜-光(guāng)模塊(kuài))受益較大;(2)5G架構及(jí)空口技術标準(zhǔn)方面，NSA标準于2017年12月完成，并将于2018年3月凍(dòng)結，SA(Standalone，獨(dú)立組網)标準有望于2018年6月完成，2018年(nián)9月凍結。5G空口大(dà)規模天(tiān)線(MassiveMIMO)技術和有(yǒu)源天線(AAU)技(jì)術将會較廣引用。

受益光傳送網承載方(fāng)案，5G光(guāng)通信産業鍊整體受益

光設備(bèi)方面，5G時代，各層次光設備的網絡容(róng)量将多面升級，同時OTN光設備應用範(fàn)圍将從當前的骨幹層、城域層拓展(zhǎn)至接入層的後傳、中傳甚至前傳。據初步測算，5G時代(dài)光設備将至少實(shí)現(xiàn)50%的增長。光模塊方面，5G基站将使(shǐ)用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估(gū)計，25G光模塊市場規模有望達到150億美元，50G/100G光模塊市(shì)場規模有(yǒu)望達到250億美(měi)元，與4G相比，5G相當于再造一個光模塊新市場。光纖光纜(lǎn)方面，由于5G傳送網新增中(zhōng)傳回路，DU和CU分開部署，并以光纖互聯，因此5G時代基站前傳光纖使用量或将達到4G的兩倍，考慮到基站1.5倍的覆(fù)蓋密度，5G光(guāng)纖需(xū)求總量有望達到4G的3倍左右。

射頻前端各器件彈性空間大，PCB和覆(fù)銅闆投資确定性強

5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路闆)、濾波器(qì)和(hé)PA(功率放大器)等重要部件(jiàn)。由于大規模天線(MassiveMIMO)技(jì)術和有源天線(AAU)技術的廣泛應用，射頻前端将發生三大變化：(1)射頻通道數增加帶來射頻器件套數成倍增加;(2)射頻器(qì)件價值量提升(shēng);(3)射頻前端内部價(jià)值(zhí)量向(xiàng)PCB(高頻覆銅闆)、濾波器、功率(lǜ)放大器(PA)轉移。根據我們測算，5G射頻前端市場規模可以達到4G的4倍，總投資規模(mó)超2500億元。其中，PCB及(jí)其上遊(yóu)CCL(覆銅闆(pǎn))領域本土廠商技術實力全球前列，有望在主設備商的帶動下搶(qiǎng)占更多的(de)全球市場份額。

來源: EEWORLD

• 上一個：4層PCB闆的制作
• 下一個：詳解PCBA錫膏的回流(liú)過程