行業新聞
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完美PCB的(de)誕生，需經過哪些(xiē)測試？
PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式，也(yě)是預防更多不良品産生減少損失的一種必要(yào)手段。
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PCB工藝中底片變形問題(tí)分析(xī)
在掌握數字化編程儀的(de)操作技術情況(kuàng)下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照(zhào)，測出其長(zhǎng)、寬兩個變形量(liàng)，在數字化(huà)編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位後(hòu)的鑽孔試驗闆去(qù)應合變形的底片(piàn)，免除(chú)了剪接底片的煩雜工作，保證(zhèng)圖形的完整性和(hé)精确性。稱此法為“改變孔位法”。
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剛撓(náo)印制電路(lù)闆去鑽污及凹蝕技術
去鑽污(wū)及凹蝕是剛-撓印制電路闆數控鑽(zuàn)孔後，化學鍍銅或者直接(jiē)電鍍銅前的一個(gè)重(zhòng)要工序，要想剛撓(náo)印(yìn)制電(diàn)路闆實現可靠電氣互連，就(jiù)必須結(jié)合剛撓印制(zhì)電路(lù)闆其特殊(shū)的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺(àn)和(hé)丙烯酸不(bú)耐強堿性的特性，選用合(hé)适的去鑽污及凹(āo)蝕技術。剛撓印制(zhì)電路闆去鑽污及凹蝕技術分濕法技術和幹法技術兩(liǎng)種，下面就這兩種技術與各位同行進行共同探讨(tǎo)。
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V-SN808是VCP鍍(dù)銅錫工藝最好的光亮劑(jì)
V-SN808是(shì)适(shì)用于垂直連(lián)續鍍錫（VCP）硫酸亞錫(xī)型鍍液的鍍錫(xī)專用添加劑，無泡沫，超高的抗(kàng)氧化能力，使用(yòng)方便等特性。在多家客戶的實際表(biǎo)現(xiàn)上超過了遠超同行的産(chǎn)品，在(zài)VCP圖(tú)形電鍍技術上(shàng)保持着領先優勢。
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